過去，計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)(CT)只用于醫(yī)學(xué)診斷領(lǐng)域?，F(xiàn)在，這一技術(shù)逐步滲入到工業(yè)領(lǐng)域。GOM 工業(yè)CT 可以對零件表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損數(shù)字化處理。憑借超高的圖像分辨率、細(xì)節(jié)精度和出色的用戶使用體驗(yàn)，GOM CT在工業(yè)測量領(lǐng)域樹立了新標(biāo)桿。

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GOM CT可掃描復(fù)雜零件及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為用戶獲取樣品的全面三維掃描圖像，用于 GD＆T 分析或標(biāo)稱-實(shí)際比較。

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為達(dá)到零件工業(yè)數(shù)字化要求的細(xì)節(jié)銳度，GOM CT的所有組成部件都互為精準(zhǔn)對齊：內(nèi)置的高對比度3k X射線探測器可生成高度精細(xì)像素網(wǎng)格(3008×2512 像素)，為組件的高精度數(shù)字化奠定基礎(chǔ)。帶有集成式中央轉(zhuǎn)臺的5軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)確保用戶始終將組件定位在最佳測量范圍內(nèi)，在鏡頭最佳分辨率下進(jìn)行拍攝測量。該設(shè)備的另一項(xiàng)實(shí)際應(yīng)用在于，它能在一個(gè)測量區(qū)域?qū)崿F(xiàn)多個(gè)物體的同步測量，從而有效提高產(chǎn)量。

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GOM系統(tǒng)將設(shè)備控制和數(shù)據(jù)計(jì)量評估流程集成到一個(gè)軟件中，無需使用額外的軟件。因此，從記錄原始數(shù)據(jù)到檢測，再到創(chuàng)建測量報(bào)告，整個(gè)工作流程非常簡單。

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許多CT系統(tǒng)操作涉及大量的用戶干預(yù)。比如，用戶需要在測量室中手動(dòng)定位零件，這一項(xiàng)過程相當(dāng)耗時(shí)，用戶要靠不斷試錯(cuò)來找到最佳測量位置。而GOM CT 的運(yùn)行方式不同，用戶只需將待測零件放進(jìn)設(shè)備的任意位置，接下來所有步驟將由系統(tǒng)自動(dòng)完成。CT軟件通過實(shí)時(shí)視圖向用戶展示X射線探測器記錄的當(dāng)前位置的零件測量狀態(tài)。用戶可通過左右移動(dòng)虛擬定位工具來找到理想測量位置。最后，CT軟件會自動(dòng)計(jì)算出測量對象的定位數(shù)據(jù)并單獨(dú)將其移動(dòng)至該位置。

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“市場上不乏其他檢測零件的CT機(jī)，但它們通常無法滿足生產(chǎn)和質(zhì)量保證領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用對計(jì)量技術(shù)的更高要求。在研發(fā)GOM CT時(shí)，公司對市場現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行深入調(diào)研和考察，在已有的系統(tǒng)基礎(chǔ)上優(yōu)化改進(jìn)，提出了具有創(chuàng)新意義的設(shè)想?！盌r. Dominik Stahl, GOM CT開發(fā)部負(fù)責(zé)人道。

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GOM CT

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工藝：

計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)(CT)

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應(yīng)用領(lǐng)域：

無損檢測帶有內(nèi)部結(jié)構(gòu)的零件?？捎糜诔跏紮z測、模具修正或者生產(chǎn)進(jìn)程中的檢測。

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材料：

較小的塑料件和輕金屬零件

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分辨率：

3008×2512像素

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測量體積：

直徑：240mm

高度：400mm

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體素大?。?/div>

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