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ARAMIS三維相機(jī)

ARAMIS三維相機(jī)

aramis三維相機(jī)

ARAMIS三維相機(jī)測(cè)量系統(tǒng)用于進(jìn)行全場(chǎng)型面和以點(diǎn)為基礎(chǔ)的測(cè)量。其測(cè)量頭具備6百萬像素的高分辨率,在全分辨率時(shí)高達(dá)25Hz的最大圖像記錄速率,非常適合材料和部件測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域中的中速應(yīng)用。另一種分辨率達(dá)到230萬像素、全分辨率時(shí)的最大圖像記錄速率達(dá)到130Hz,不同配置擴(kuò)展了產(chǎn)品的應(yīng)用可能性。ARAMIS三維相機(jī)通常用在研究和工業(yè)領(lǐng)域中,測(cè)量從小型樣本到大型部件等各種大小的物體。

對(duì)于靜態(tài)或動(dòng)態(tài)負(fù)荷的樣本和部件,ARAMIS三維相機(jī)可提供以下精確數(shù)據(jù):

  • 三維坐標(biāo)
  • 三維位移、速度和加速度
  • 表面應(yīng)變
  • 用于模擬的材料特性(楊氏模量等)
  • 6自由度(6DoF)評(píng)估

ARAMIS三維相機(jī)的應(yīng)用

ARAMIS技術(shù)

測(cè)量頭

高分辨率,適合中速應(yīng)用

ARAMIS三維相機(jī)具備6百萬像素的高分辨率,在全分辨率時(shí)高達(dá)25Hz的最大圖像記錄速率,非常適合材料和部件測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域中的應(yīng)用。其測(cè)量頭為中速應(yīng)用提供適當(dāng)?shù)姆直媛?,利于可靠測(cè)定材料特性。另外,在像素降低的情況下,其圖像記錄速率可提高到44 Hz。

ARAMIS 3D Camera Sensor FLC

幀頻更高,適合更快運(yùn)動(dòng)的物體

ARAMIS三維相機(jī)具備230萬像素的高分辨率,在全分辨率時(shí)高達(dá)130Hz的最大圖像記錄速率,為快速應(yīng)用充分提供正確的分辨率。降低像素,圖像記錄速率則提高到450Hz。

測(cè)量頭的設(shè)置

ARAMIS測(cè)量頭是一款基于三角化原理的立體攝像系統(tǒng),可提供精確的三維數(shù)據(jù)。ARAMIS三維相機(jī)殼體設(shè)計(jì)堅(jiān)固,標(biāo)定需求低,充分保證工業(yè)環(huán)境應(yīng)用所需的穩(wěn)定性。其相機(jī)架可更換,測(cè)量鏡頭已經(jīng)過預(yù)設(shè)和認(rèn)證,便于快速調(diào)整測(cè)量區(qū)域。

光線管理

藍(lán)光技術(shù)

藍(lán)光技術(shù)采用細(xì)條藍(lán)光,在圖像采集過程中有效過濾周圍環(huán)境光。光源設(shè)計(jì)為保證短曝光時(shí)間,并能為從10mm x 10mm直到5m x 5m的測(cè)量區(qū)域提供最佳照明。

光線投影頭

光線投影頭適于大及1m x 1m的測(cè)量區(qū)域,可根據(jù)不同照明區(qū)域進(jìn)行設(shè)置。根據(jù)藍(lán)光技術(shù),提供穩(wěn)定的光源,便于在所有環(huán)境中實(shí)現(xiàn)精確的測(cè)量。

追蹤點(diǎn)燈

追蹤點(diǎn)燈用于大及5m x 5m的大面積區(qū)域的照明,并已針對(duì)運(yùn)動(dòng)分析中基于點(diǎn)的測(cè)量進(jìn)行了優(yōu)化。雙光源配置利用了所用點(diǎn)標(biāo)的可逆向反射效果,因此對(duì)于高速運(yùn)動(dòng)的物體,可達(dá)到微秒范圍內(nèi)的曝光時(shí)間。

標(biāo)定

在ARAMIS Professional軟件中,使用經(jīng)過認(rèn)證的高精度標(biāo)定物對(duì)ARAMIS測(cè)量頭進(jìn)行標(biāo)定。整個(gè)標(biāo)定流程均有操作指引,確保達(dá)到高精度標(biāo)定結(jié)果,并且不受系統(tǒng)操作人員本身的限制。標(biāo)準(zhǔn)ARAMIS測(cè)量頭標(biāo)定只需要幾分鐘便能完成。

技術(shù)參數(shù)

ARAMIS三維相機(jī) - 2.3M ARAMIS三維相機(jī) - 6M
相機(jī)分辨率 1936 x 1216 像素 2752 x 2200 像素
幀頻(fps)

130(全分辨率時(shí))

240

450

25 (全分辨率時(shí))

44

相機(jī)支架 [mm]

150

300

600

1200

1600

150

300

600

1200

1600

下載ARAMIS三維相機(jī)技術(shù)參數(shù)

有機(jī)整合于測(cè)試環(huán)境

集成的GOM測(cè)試控制器不僅控制階段采集,還控制光線管理。此外,針對(duì)預(yù)設(shè)或用戶自定義的測(cè)量次序,集成有以軟件為基礎(chǔ)的編程接口。GOM測(cè)試控制器可通過外部觸發(fā)和模擬數(shù)據(jù)采集,支持完全整合到已有測(cè)試環(huán)境中。

實(shí)時(shí)追蹤
ARAMIS的實(shí)時(shí)功能用于進(jìn)行在線測(cè)量、定位及運(yùn)動(dòng)分析,支持在測(cè)量時(shí)使用觸碰式探針和適配器等附件。

持久在線測(cè)量

部件在線測(cè)試用于例如耐久性試驗(yàn)、疲勞試驗(yàn)以及風(fēng)洞測(cè)試和振動(dòng)分析等。同時(shí)支持在線查看測(cè)量結(jié)果、使用數(shù)字和模擬接口傳輸?shù)狡渌绦蛑?,并在這些程序中進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。

在在線測(cè)量中,部件及其運(yùn)動(dòng)已專門根據(jù)CAD進(jìn)行了對(duì)齊和定位。典型的應(yīng)用包括例如將模擬坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到真實(shí)測(cè)量裝置。

GOM觸碰式探針

觸碰式探針 – GOM觸碰式探針是一款接觸式測(cè)量系統(tǒng)的附件,可配合ARAMIS系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)追蹤。它應(yīng)用于觸碰式測(cè)量,幫助測(cè)量難以攝取的區(qū)域上的坐標(biāo)。

GOM適配器

GOM適配器為實(shí)時(shí)測(cè)量提供擴(kuò)展功能,如組件對(duì)齊或測(cè)量常規(guī)幾何元素和邊緣。

ARAMIS Professional Live

多個(gè)測(cè)量頭

組合使用多個(gè)ARAMIS測(cè)量頭,可從多角度測(cè)量不同的測(cè)量區(qū)域。這將從不同角度同時(shí)攝取零部件的變形行為,并在公共坐標(biāo)系里進(jìn)行評(píng)估。

大型測(cè)量體積

對(duì)于尺寸達(dá)十米的復(fù)雜或大型應(yīng)用的動(dòng)態(tài)測(cè)量,使用ARAMIS,可評(píng)估風(fēng)力發(fā)電站的各葉片在重負(fù)荷下因天氣相關(guān)影響而產(chǎn)生的振動(dòng)特性。

數(shù)值模擬驗(yàn)證

ARAMIS測(cè)量頭提供關(guān)于部件的材料特性的信息。這些數(shù)據(jù)被用作模擬計(jì)算的輸入?yún)?shù)、用于優(yōu)化和驗(yàn)證的參考尺寸。GOM軟件支持導(dǎo)入格式為ABAQUS、LS-DYNA、ANSYS等的有限元數(shù)據(jù),并將它們與測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)齊以及在空間內(nèi)對(duì)齊。

Kiosk – 自動(dòng)化檢測(cè)

ARAMIS Kiosk過程控制界面是一個(gè)根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)對(duì)抗拉試驗(yàn)進(jìn)行自動(dòng)評(píng)估的用戶界面。其標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用程序使系列測(cè)量多個(gè)樣本更簡(jiǎn)便、迅速并可重復(fù),而用戶間的交互被盡量?jī)?yōu)簡(jiǎn)。

應(yīng)用軟件ARAMIS Professional
ARAMIS Professional軟件包括了從采集測(cè)量數(shù)據(jù)、進(jìn)行分析到完成報(bào)告的整個(gè)工作流程。

ARAMIS Professional軟件將 ARAMIS測(cè)量頭和GOM Correlate軟件的功能性有機(jī)結(jié)合,成像和模擬數(shù)據(jù)同步,并具備所有評(píng)估功能。

應(yīng)用軟件GOM Correlate

GOM Correlate軟件是一款在材料及組件測(cè)試中用于數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)以及三維運(yùn)動(dòng)分析的軟件包。本軟件用于測(cè)定材料特性以及對(duì)數(shù)值模擬進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化。GOM Correlate軟件廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析等領(lǐng)域。

GOM培訓(xùn)

GOM培訓(xùn)中心提供各種培訓(xùn)課程,根據(jù)學(xué)員水平,按硬件和軟件部分,分為基礎(chǔ)知識(shí)、高階知識(shí)和專業(yè)知識(shí)幾類。更多信息和日期。

ARAMIS解決方案

  • 材料研究
  • 零部件測(cè)試和分析
  • 汽車工業(yè)
  • 航空航天工業(yè)
  • 生物力學(xué)
  • 研發(fā)機(jī)構(gòu)

應(yīng)用說明

建議了解更多關(guān)于ARAMIS測(cè)量系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用。了解所有 ARAMIS系統(tǒng)應(yīng)用說明。

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